|
BETAsoft - Análise Térmica
BETAsoft foi projetado para conectar-se ao
CADSTAR acrescentando funcionalidades adicionais, facilmente
acessadas através da interface CADSTAR.
Os programas BETAsoft são reconhecidos há
mais de 15 anos como líderes de mercado em softwares de análise
térmica. BETAsoft-Board exibe as temperaturas e gradientes da
placa, temperatura e junção dos componentes e quanto estão
excedendo além de seus limites. O software suporta as indústrias
espacial, defesa aérea, telecom, automotiva, médica,
instrumentação e de fornecimento de energia.
Recursos Disponíveis:
Análise rápida e precisa: uma precisão de 100% foi
consistentemente validada por nossos usuários e também por
testes experimentais em túnel de vento e por imagens
infra-vermelho. A análise realiza uma modelagem totalmente
tri-dimensional do fluxo complexo e dos campos térmicos baseada
na condução de calor, convecção e radiação. Esquemas de
diferenças finitas com uma malha de refinamento auto-adaptável
são utilizados na computação para gerar resultados extremamente
rápidos e precisos.
Facilidade de uso: BETAsoft-Board é
totalmente orientado por menus, de forma intuitiva e muito fácil
de utilizar. É disponibilizada uma biblioteca com 2500
componentes e novos componentes podem ser facilmente criados
baseado no tipo de pacote conhecido. Uma interface automática e
transparente com o CADSTAR (ou Visula) é disponibilizada para as
seguintes transferências:
- Nome do Componente
- Número de Pinos
- Designador de
Referência
- Orientação do
Componente
- Tamanho
- Localização na Placa
- Largura
- Tamanho da Placa
... permitindo uma entrada de dados
extremamente facilitada. Mapas coloridos de gradiente e
temperatura geram saídas que são de fácil entendimento e de
bastante impacto em relatórios.
Recursos Avançados: BETAsoft-Board
pode avaliar placas de múltiplas camadas e de formatos
irregulares. A placa pode estar: localizada na borda ou no
interior de um gabinete; presa por parafusos a um dissipador de
calor; refrigerada através de calços, nas bordas; num
compartimento selado; ou ainda num sistema aberto com convecção
forçada. O campo de fluxo pode ser natural ou com convecção
forçada ou sistemas fechados podem ser refrigerados por trocas
de calor. Efeitos de gravidade, pressão de ar e fluxos de
direção são modelados. Dissipadores de calor, condutores de
calor, placas-filhas, ventiladores para chips e condutores podem
ser agregados aos componentes ou às placas.
Visite www.betasoft-thermal.com
para obter mais informações. |
